围绕“第N曲线”布局的玻璃基封装载板、钙钛矿、光互连三大创新业务首度同台亮相资本市场！京东方昨天在上海举办“屏之物联 光筑新基”2026 BOE Investor Day主题活动，向资本市场全面展示BOE（京东方）从显示主业到高附加值新赛道的全新战略图景和成长逻辑。
BOE（京东方）董事长陈炎顺表示：“屏之物联，光筑新基”既是我们一直以来深耕显示产业的执着追求，也是我们立足核心优势构筑万物互联新基座的真实写照。未来，依托“屏之物联”战略与“第N曲线”理论，我们将持续以玻璃基加工为核心载体，将几十载的显示产业底蕴，延伸到AI应用与赋能、光电互联、高端先进制造等场景。我们也将携手产业伙伴持续推进技术验证落地、产业链整合升级，努力将玻璃基的产业生命周期拉长、做深、做透，赋能企业未来三十年的新增长。
AI时代，显示产业正经历格局重塑、技术迭代、产品升级等多重变革，BOE（京东方）凭借30余年的产业积累持续巩固领先优势。在LCD领域，行业整合已趋近尾声，BOE（京东方）在五大主流应用领域显示屏出货量连续8年稳居全球第一（Omdia数据），产品结构升级驱动LCD业务保持稳健增长，是公司坚实的“护城河”；在OLED领域，产业供需正持续改善，BOE（京东方）柔性OLED出货量稳居中国第一、全球第二（Omdia数据），凭借LTPO、Tandem、折叠屏等领先技术及产品持续抢占高端手机及IT市场，由BOE（京东方）投建的中国首条8.6代OLED产线已于2026年6月量产，率先赋能AI PC等新一代智能终端，锁定中尺寸高价值蓝海市场，打开中长期发展空间；在MLED等新型显示方向，BOE（京东方）亦完成前沿技术储备与产业化布局。
记者从会上获悉，持续夯实主业的同时，围绕显示技术、玻璃基加工能力、大规模集成智造能力三大核心优势，BOE（京东方）正加速布局玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连三大创新业务。
在玻璃基封装载板领域，BOE（京东方）拥有玻璃基封装载板制造的完整工艺能力，已在TGV 开孔、深孔填铜、增层布线等核心制程上实现技术突破，可实现全流程工艺拉通。设计月产能1000片的板级玻璃基封装载板试验线已于2026年上半年实现全自动化设备通线，已产出大尺寸高层数玻璃基封装载板样品并送样；
在钙钛矿领域，BOE（京东方）采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，实现从手套箱（2.5*2.5cm）到实验线（30*30cm）再到中试线（120*240cm）三大平台全工艺流程拉齐，2025年12月手套箱稳态效率27.61%、实验线柔性21.39%、中试线刚性20.11%、柔性16.6%，经第三方权威实验室测试，钙钛矿光伏组件效率实现四项世界纪录；
在光互连方面，BOE（京东方）成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组，和生态伙伴进行前瞻技术预研，加快技术攻关。旗下华灿光电布局Micro LED外延、芯片、发光模组业务，建成全球首条6英寸Micro LED芯片规模化量产线，其中Micro LED通讯应用芯片已于2025年下半年产出样品并交付客户验证。
值得注意的是，BOE（京东方）今年5月与全球材料巨头康宁公司签署合作备忘录。双方将基于各自优势围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等领域开展合作。康宁显示科技中国总裁兼总经理曾崇凯表示，未来，康宁期待携手京东方，聚焦创新，共同开创下一个千亿级增长空间。
随着显示主业全球领先地位持续巩固、三大创新赛道加速推进，BOE（京东方）的盈利能力持续增强，为持续践行股东回报创造了有利条件。BOE（京东方）2025年度现金分红近21亿元已实施完毕，占当年归母净利润35.3%。自2015年至今，BOE（京东方）已连续12年实施现金分红，累计现金分红金额超240亿元人民币。2026年BOE（京东方）还推出A股5-10亿元、B股5-10亿港元的注销式回购，若回购完成，自2020年至今BOE（京东方）A股回购累计支付金额将超118亿元，B股回购累计支付金额将超15亿港元。
本次投资者日活动向资本市场传递出清晰的价值信号——BOE（京东方）正实现从“产业价值积累”到“资本价值释放”的跨越，未来将持续以技术创新与稳健经营，为投资者创造连续、稳定、可预期的价值回报。
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